日月光半導(dǎo)體今天在高雄廠舉行「日月光第七屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會」，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案。

　　日月光舉例表示，為配合未來高階精密**制程發(fā)展需求，與學(xué)校共同開發(fā)高遮光薄型保護(hù)材料，增加光的折反射次數(shù)，不僅遮光率達(dá)99%以上，可大幅減少材料厚度。

　　另一方面，高階產(chǎn)品對大傳輸頻寬與高電元效能需求高，透過封裝結(jié)構(gòu)的訊號完整性，進(jìn)行電磁模擬分析與推演，優(yōu)化線路設(shè)計(jì)，可抑制訊號間的串音干擾，提升高速數(shù)位訊號的傳輸品質(zhì)。

　　此外針對傳統(tǒng)封裝制程不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，研發(fā)專案透過3D模流模擬分析、搭配類神經(jīng)網(wǎng)路優(yōu)化與應(yīng)用，預(yù)測晶片在封膠制程中金線偏移的風(fēng)險(xiǎn)，縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)程。

　　另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進(jìn)行*佳化測試，建立新型Micro-LED的封裝材料特性，可提升制程的應(yīng)用價(jià)值，驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新改革。

　　日月光指出，臺灣是日月光*重要的發(fā)展基地，高雄廠持續(xù)創(chuàng)造在地就業(yè)機(jī)會，留住產(chǎn)業(yè)專才，并以產(chǎn)業(yè)火車頭的角色，培育優(yōu)秀人員。

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